双面电路板焊接要领：

1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。

2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。

5、正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。

7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8、在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

随着高科技的飞速发展，与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代，大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。

双面电路板就是因此而诞生的，由于双面电路板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。

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